http://www.ssddz.com

【财联社早知道】这种半导体材料市场规模超千亿元,仍被市场忽视,未来4年持续增长支持新一代芯片性能升级

      上游材料生产商遭遇不可抗力紧急停产,叠加四季度下游“抢装”预期,光伏产业链产品价格已蠢蠢欲动。7月29日晚,《财联社早知道》梳理光伏上游材料龙头并点评,其中通威股份于7月30日尾盘触及涨停,日内最高涨幅7.79%。
 
 
      封测材料|这种半导体材料市场规模超千亿元,仍被市场忽视,未来4年持续增长支持新一代芯片性能升级
 
      近日,SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告,预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元上升至2024年的208亿美元,复合年增长率达3.4%。
 
      点评:SEMI表示,带动这波涨势的是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高性能运算、人工智能(AI)、边缘运算、先端存储器、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。封装材料是上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。
 
      公司方面,博威合金针对目前高成长板块的带材产品,启动5万吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目,公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上;康强电子主营半导体封装材料,包括半导体引线框架及键合丝等,是我国规模最大的引线框架生产企业;矩子科技控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商,工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、芯片引线键合设备、晶圆磨抛设备等。
 
      军工|下游客户开启主要装备更新换代周期,全产业链迎接需求旺盛期,高景气度下龙头公司成长前景清晰
 
      7月30日,国防部新闻局副局长、国防部新闻发言人任国强表示,近期,南部战区海军航空兵组织轰-6G、轰-6J等新型战机在南海有关海域开展昼夜间高强度训练,完成昼夜间起降、远程奔袭、对海面目标攻击等训练科目,达到预期效果。同是,西藏军区近日在高海拔地区组织多炮种、跨昼夜火力打击演练和炮兵火力突击演练,主要是检验部队在高原环境下远程精确打击和火力突击能力。
 
      国海证券苏立赞指出,一流军队建设需要大批先进武器装备的支撑,在装备补短板和型号上量的过程中,主战装备龙头及配套企业前景明确。新装备上量和原有装备升级替换对航空发动机新装和国产替换需求旺盛,预计未来十年国内军用航空发动机市场规模有望达数百亿美元。复材等新材料在军民用飞机上的用量增长明显,随着我国军队建设带来军用飞机的批产上量,以及民用客机领域的快速发展,复合材料等新材料领域需求旺盛,将在较长时间内维持较高的景气度。
 
      A股的上市公司中,中航沈飞是我国航空防务装备的主要研制基地,始终将航空防务装备的研发和制造业务作为核心业务,涵盖研发、试验、试飞、生产、改型等全部工艺流程,形成了较为全面的歼击机产品系列;钢研高纳的主要产品高温合金是制造航空航天发动机热端部件的关键材料,能够应用于航空航天发动机、地面燃机、发电机组等动力装置的核心部件;航天电器70%以上的产品销售给航天、航空等领域的高端客户,军品基本覆盖全部军工装备领域,公司的连接器产品在宇航、弹载连接器领域市场份额居首。

郑重声明:本网站文章中所涉及的股票信息仅供投资者参考,不构成具体操作建议,据此操作盈亏自负,风险自担。