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【机构调研】国有控股最大DRAM内存芯片封测公司获机构关注,DRAM封测年产能高达3亿颗

12月16日统计,12月13日以来共计25家公司披露调研记录。

深科技于12月12日接待20家机构现场调研,公司目前业务主要涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。

集成电路半导体封测业务方面,公司早于2003年进入半导体存储业务领域,是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,目前是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业,拥有国内最先进水平的封装和测试生产线,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链。DRAM封测年产能3亿颗,Flash闪存封测年产能1.2亿颗,逻辑芯片含指纹模组芯片年产能3000万颗。

公司集成电路半导体封测业务继续保持了稳步发展,沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片,产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队,而沛顿的芯片技术处于同行业领先地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期,而集成电路封测领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。

公司于12月12日接待机构调研时透露,公司目前铜箔的总产能为1.2万吨/年,其中惠州合正铜箔产能为6,000吨/年,以电子电路铜箔为主。高精度电子铜箔工程二期项目预计投产后,将增加约8,000吨高精度电子铜箔的产能,届时年产能合计将超2万吨。

公司拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力,所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。随着TWS耳机的快速增长和5G手机的推出,下游需求将拉动上游原材料需求的增长。

调研过程中,公司表示,2019年是5G商用元年,我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元;安信证券研报预估,仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。5G时代的来临,对上游铜箔拉动显著。同时,近年来新能源汽车产销也快速增长,锂电铜箔的需求不断上升;此外,未来储能领域对于铜箔需求预计也将快速提升,根据中银国际证券预计,2019-2025年期间,5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个,仅仅是5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量。

中光防雷于12月12日接待2家机构现场调研,公司是全球主要通信设备制造商(爱立信、诺基亚、中兴、三星)的核心防雷供应商,已为通信市场5G商用做好提前量,加大技术研发和配套服务力度,做好5G通信设备雷电防护配套产品的储备。随着5G的建设与推广,公司有能力凭借在通信行业的配套经验,夯实公司在通信行业防雷市场的领先地位,公司业绩将会得到极大的提升。

公司取得了中兴通讯和爱立信的SmallCell(小基站)供应商资格,公司控股子公司凡维泰科技自主研发的SmallCell(小基站),已完成了单载波及双载波小站产品的研发,同时也完成了联通电缆拉远型DAS产品的研发工作,已给多个客户提供了测试样机。

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