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【机构调研】碳基复材巨头获机构高频关注,公司核心产品对石墨的替代呈现加速趋势

      金博股份调研要点:
 
      ①碳基复材巨头获机构高频关注,公司核心产品对石墨的替代呈现加速趋势;
 
      ②公司订单饱满,下游市场三大需求爆发刺激募投项目加速,一期产能预计2021年年中达产;
 
      ③风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
 
      金博股份于10月23日接待两场电话调研,睿远基金、淡水泉等40余家机构参与。公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,公司今年产能较为饱和,一期募投项目为建设先进碳基复合材料200吨,预计2021年年中达产,二期募投项目为建设先进碳基复合材料350吨,预计2021年8月左右达产。公司表示,目前下游市场需求旺盛,主要需求分为替换性需求、新增性需求、改造性需求。公司订单非常饱满,正加快募投项目建设速度。
 
      公司目前已具备晶硅制造热场系统部件的规模化生产能力,产品品种丰富、规格齐全,主要包括应用于单晶硅拉制炉的坩埚、导流筒、保温筒、加热器、埚托、板材、电极等;应用于多晶铸锭炉的发热体、顶板、盖板、护板、紧固件等。
 
      随着下游大尺寸硅片的发展,推动热场朝着更大尺寸演进,去年热场主流28英寸,今年为30英寸、32英寸,明年主要为32英寸、36英寸。大尺寸硅片的发展,使得碳基复合材料热场部件性价比优势更加明显和突出,碳基复合材料对石墨的替代呈现加速趋势。热场的演进和碳基复合材料成本的下降推动了替代过程。公司正积极与各厂家协同研发、试用,有信心做到大面积替代。
 
      此外,随着碳基复合材料成本不断下降,制备产能扩大、制备工艺成熟、产品开发加速,应用门槛打开,在产品的开发上,公司有两项面向半导体领域的专有特色技术:高温纯化技术和涂层技术,有两个工程研究中心,公司产品在半导体领域的应用将会得到快速发展,并能够为国产大硅片提供高性能、国产化热场部件的关键技术和产品支撑。
 
      风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
 
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