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【风口研报快评】华为遭遇“卡脖子”,多家券商火速解读边际变化,国产替代逻辑强化之下,这些上市公司值得关注

      华为海思半导体产业链精要:
 
      ①美国商务部加码限制华为,0%价值含量占比以上使用美国“技术”或者“软件”生产的产品需要遵循美国的出口管制条例(EAR);
 
      ②软件相对影响有限可控,其中对于海思芯片冲击较大,关键冲击环节在于晶圆代工厂(台积电先进制程为海思芯片代工)或受影响;
 
      ③产业链国产替代或加速,中芯国际14nm逐步量产,产业链上游的设备和材料(安集科技、至纯科技、北方华创、中微公司,长川科技)、下游的封装(长电科技)或受益。
 
      财联社5月17日讯,美国商务部当地时间5月15日发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,由该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响,因此给予120天的缓冲期。
 
      本次规则修订之前,华为被列入实体名单,按价值计含美国原产成分的25%以上,需要遵循美国的出口管制条例(EAR)。本次规则修订后,0%价值含量占比以上使用美国“技术”或者“软件”生产的产品完全管控。
 
本次对华为限制计划出台后,市场极为关注,信达证券、海通证券、国盛证券等电子、半导体团队都进行了解读,投资者最关心的问题如下:
 
      一、软件相对影响有限
 
      晶圆制造用EDA软件方面:由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作,并切断了升级,现在海思在采用老版本EDA做产品设计,不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作,一定程度通过外包方式,解决EDA难题。
 
      二、晶圆代工厂影响最大,海思芯片受到冲击,国产替代进程有望加速
 
      本次发布的公告之中,多次直接提到“海思”及“半导体设计/制造”字眼,限制直指半导体芯片。 华为半导体芯片代工领域是目前可能最大冲击点,台积电的先进制程(7nm、5nm等)使用了美国相关技术及设备(此前比例在25%不受影响),供货华为可能受到影响。 基于有120日缓冲期,目前供应链已传出报道,华为本周紧急向台积电加单50亿元(人民币),而华为前期已有大规模备货加单,按照最悲观预期,也足以支撑3~6月。
 
      信达电子团队认为,120天的缓冲期期间,华为可以调整设计,会加大国产芯片的使用比例,并为海思寻找备胎。前后衔接的过渡期会略难,但之后肯定会对半导体国产替代有推动。
 
      当前中芯国际14nmFinFEF量产,12nm有望逐渐试产,是国内先进晶圆制程最重要的追赶者,预计2021年营收占比超过10%,近期已经为海思麒麟710A开始批量生产。
 
      国盛证券认为,本次事件将加速半导体产业链国产替代,当前对海思限制力度加强背景下,具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。
 
      目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,国盛证券整理的上市公司包括:
 
      晶圆代工:中芯国际(港股)、三安光电、华润微;
 
      封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技;
 
      材料:安集科技、兴森科技、沪硅产业、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电;
 
      设备:中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业。
 
      其中,东方证券认为,美国设备采购受限,中芯国际14nm扩产以及下一代制程开发,将依赖更多的国产设备,在02专项的加持下,国产设备的采购比重将进一步提升。
 
      利好中芯国际上游的设备和材料(安集科技、至纯科技、北方华创、中微公司,长川科技),以及中芯国际下游的封装(长电科技)。

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