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环旭电子(601231)SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

  先进封装龙头企业,5G和可穿戴时代迎来机遇
  环旭电子(601231)是全球封装龙头日月光的控股孙公司,也是国内半导体封装龙头企业。公司主要从事各类电子元器件的封装业务,可与中国大陆长电科技和美国安靠公司对标。公司产品主要覆盖无线通讯微型化模块和其他元器件的微小化封装模块,应用于通讯、消费电子等领域,其中通讯和消费电子营收占比达72%。随5G技术和可穿戴设备的发展,通讯和消费电子行业将实现快速增长,未来3年公司两项业务的营收复合增速将超过22%,充分享受行业机遇。
  SiP封装技术领先,拥有成熟生产线和大量技术积累
  环旭电子以系统级封装与电子制造服务为基础,不断扩大自身业务版图。公司早在2012年就开始布局研究SiP相关项目,并在8年间针对这一项目投资22.65亿元,目前已经开始进入技术红利期。电子行业技术迭代较快,公司持续进行SiP封装及相关项目研究,同时随着生产量的增多,公司目前已经拥有成熟的生产线和深厚的技术积累,生产良率也远超其他SiP企业,具有非常大的竞争优势。
  持续拓展SiP封装应用市场,不断进行相关技术延伸
  SiP系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热门,公司深耕SiP技术,并不断拓展丰富自身产品。上市以来,公司不断进行技术突破,持续推进产品多样化,将SiP封装技术广泛应用于手机、可穿戴设备、物联网等领域。同时,公司不断研发SiP封装技术的延伸:
  QSiP和AiP技术。公司于2019年与高通公司合作推出QSiP模组;
  于2020年建立毫米波实验室及暗室测量系统,研发毫米波模组AiP。
  与苹果、高通等大客户建立长期合作关系,享受行业创新红利
  环旭电子与苹果公司在多领域都有长期合作关系,自2014年以来持续为苹果提供应用于iPhone、AirPods、AppleWatch等产品的SiP制造服务。凭借与苹果公司的良好合作关系和在其服务过程中积累的大量经验,公司将会保持与苹果公司的合作关系,获得苹果公司的订单增量,并且有望切入安卓厂商供应链。我们认为,SiP、AiP、QSiP等封装本质上是手机产业成熟、手机PC化、可穿戴设备小型化所带来的行业红利,而公司在核心技术方面不断深耕,有望跟随苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。
  投资建议
  公司主营SiP封装业务,技术先进且生产经验丰富,5G和可穿戴设备行业创新将带动公司成长。未来数年,公司将受益于5G技术发展、手机轻薄化趋势、可穿戴设备普及。我们预计2020-2022年公司营收将达到453/560/686亿元,同比增长22%/24%/23%;归母净利润为16.8/22.4/28.8亿元,同比增长33%/33%/28%,当前股价对应PE为33/24/19倍,首次评级给予“买入”评级,目标价34.6元。
  风险提示
  疫情导致需求下降,贸易摩擦导致供应链调整,市场竞争加剧,技术迭代风险,客户集中度较高,产品技术向市场推广不及预期

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